承測科技

從電路板設計、組裝、可靠度到故障分析的一站式服務​

工程樣品製備

替客戶進行迴焊、波焊、BGA植球、測試板設計等服務。

RA可靠度測試

協助客戶針對元件或系統進行溫度循環、機械衝擊等可靠度測試。

FA故障分析

針對電路板故障位置進行觀察及分析。​

關於承測科技

傳承自昇貿科技集團四十餘年的分析及驗證經驗,正式於台元科技園區為您服務

ISO/IEC 17025 認證實驗室,將專注於檢測、分析的領域,
提供予客戶最快速且準確的高品質檢測 ​