測試板設計及製作(PCB Layout and Fabrication)
因應板階可靠度的測試，承測科技可協助客戶根據測試規範的要求進行測試板的設計。
為了監測元件在試驗過程中是否出現異常，承測科技將在元件和電路板間設計Daisy chain，使其組裝後形成連通的電路，通過檢測電路的阻值來判斷是否出現失效。
SMT迴焊及PTH波焊服務(Reflow and Wave Soldering)
提供一站式焊接服務，從打件、錫膏SPI檢測到迴焊製程，完成PCBA之製作。
迴焊觀察設備(SMT Scope)
待觀察物件在預先設定的加熱曲線下加熱，透過觀察設備在側邊及上面的攝影機觀察在焊接過程中，待觀察物件因加熱而出現的現象。
BGA植球及重工(Ball Mount and Reball)
承測科技協助客戶將BGA從PCB上取下，去除殘留銲錫後，再將相對尺寸的錫球經迴焊後於BGA上形成焊點。焊接後可根據客戶需求針對BGA進行清洗。
焊接性測試(Solderability Test)
根據J-STD-002，可使用潤濕天平的沾錫法，或使用SMT製程去判斷零件的焊接性。