離子束研磨(Ion Milling)
離子束研磨是一種利用離子束切割的方式，不需鑲埋樣品，而是直接切削樣品以獲得進一步觀察的剖面。這種方法有效地避免了一般機械研磨可能帶來的應力影響。此外，離子束研磨還可用於精細拋光和表面清潔，以獲得更優秀的觀察結果。
掃描式電子顯微鏡(SEM)
SEM透過聚焦電子束對樣品表面進行照射，進而產生二次電子(SE)、背向散射電子(BSE)、X-射線(X-Ray)等二次訊號，偵測器蒐集此類二次訊號構築出樣品表面特徵影像。另外，觀察過程中所產生的X射線可藉由SEM配搭的EDS進行解析特徵能量從而判定其元素組成。
因此，SEM可觀察各式材料外觀、尺寸與成分分析。
X射線檢查機(X-ray Inspection)
經由機台內燈絲游離出高能量電子去激發靶材產生X-ray進行樣品穿透顯影，由於樣品內各結構密度不相同，故在X-ray穿透影像會有黑白灰階差異，進而顯示樣品內缺陷位置與型態。X-ray檢查為非破壞性樣品分析，後續可再執行其他測試。
X-ray檢查可應用在：
- IC封裝零件內部缺陷觀察(打線斷裂，封裝材孔洞、裂痕等異常)
- 組裝電子電路板接點焊接狀況觀察(空焊、雙球、架橋等異常)
- 焊接點內存在氣孔比例分析
- 各式材料正、側、傾斜角度觀察
- 多孔材料內填充狀況觀察
數位顯微鏡(Digital Microscope)
擁有多重照明系統，可觀察倍率從50x至2500x，藉由可見光對物品表面反射進而觀察待測物的明、暗、深、淺，更可透過光學透鏡的放大、縮小，進行樣品表面的圖像擷取。除此之外，數位顯微鏡還能針對有高度差的樣品作影像深度合成。
所以本設備適合用來作零件IC封裝檢驗(外觀、缺陷、變色)，PCB板外觀或表面處理缺陷觀察，PCBA各式焊接點觀察缺陷觀察(錫珠、架橋、明顯拒焊)及各式材料表面細節與特性觀察。
紅墨水測試(Dye and Pry Test)
經由特殊墨水對電路板上各式焊點進行浸潤，使存在焊點的微細缺陷受墨水染色，拔除焊接點使染色區域(焊點微細缺陷)暴露進而觀察其缺陷大小與形貌。
故本測試可觀察PCBA各式焊點缺陷，及任何填充、密封材料封接狀況確認。
切片測試(Cross Section Test)
針對樣品異常部位取樣下來後，使用樹脂將該部位封起來，固化後針對要觀察的位置進行研磨拋光，然後使用數位顯微鏡或SEM進行觀察。