熱機械分析(TMA)
TMA利用加熱爐提供穩定的升溫及降溫環境，並記錄探針及感測器感測樣本在過程中微量的尺寸變化。以下為TMA可以進行量測的項目：
膨脹係數量測(CTE, Coefficient of Thermal Expansion Measurement)
寸的改變。而TMA所量測到的是Z軸方向的尺寸變化，因此所得之CTE為樣品的線膨脹係數。
玻璃轉移溫度量測(Tg, Glass Transition Temperature Measurement)
玻璃轉移溫度是指高分子材料在玻璃態及彈性態之間轉換的溫度，在變化前後會因為結構不同而有明顯的CTE改變，TMA透過觀察到CTE的改變從而得知該樣品的Tg。
焊點強度測試(Shear Test & Pull Test)
用於評估焊錫材料及SMD零件焊接後的接合強度。推力模式用於測試錫球凸塊或SMD零件的剪切力，高度及推移速度可被精準控制。另外透過鑷型夾頭可進行錫球凸塊的拉力強度測試。
拉伸測試(Tensile Test)
用於測試各種PCBA產品中IC元件的接合強度，並可搭配其他分析需求進行零件拔除。此外，拉伸試驗機可進行材料拉伸測試評估材料的機械特性。