服務項目 FA 失效分析 SMT 組裝服務 Solder 錫膏 FIB 電路修補 MA 材料分析 RA 可靠度測試 失效分析 Failure Analysis（FA） 非破壞性測試 破壞性測試 電性分析 結構觀察 異物判斷 SMT 組裝服務 SMT Assembly 電路板設計及製作 SMT 迴焊及 PTH 波焊服務 即時迴焊觀察系統 BGA植球及重工 焊接性測試 錫膏與銲錫分析 Solder 錫膏特性測試 焊接性測試 可靠度測試 低溫銲錫 FIB 線路修補 Circuit Edit FIB circuit edit 材料性質 Material Analysis（MA） 熱機械分析儀 焊點強度測試 拉伸測試 可靠度測試 Reliability Analysis（RA） 板階可靠度測試 系統可靠度測試
