FA 失效分析

電性實驗室

使用非破壞分析且透過電性確認，使用 OBIRCH、Thermal EMMI 來定位可能的失效位置，完成電性及相關的失效分析。

化性 / 物性實驗室

利用聚集離子、物理研磨、化學開蓋或去層的步驟，針對可疑的位置做破壞性分析，可以確認真正失效的位置與狀況，並搭配電性分析結果進而找出失效原因。

1. 針對 Die level、Package level、Board level 不同階段產品失效分析，提供完整分析經驗。
2. 依照不同失效模式，循序漸進選擇不同測試方法做失效異常檢測。
3. 產品可靠度測試後推薦完整失效分析驗證，進行各式失效驗證方法做失效模式分析。
4. 製程中汙染或殘留進行未知物分析並推測其來源。