板階溫度循環測試（Board Level Thermal Cycling Test）
測試評估：
- 此測試用於評估在熱疲勞效應下，電子產品的焊點材料、元件或電路板在熱應力影響下的熱疲勞壽命。
檢測標準：
- 一般失效標準可依據 IPC-9701 的定義，當電路阻值在連續五次讀值時上升 20%，即判定為失效。
板階摔落測試（Board Level Drop Test）
測試評估：
- 此測試用於評估在摔落加速度的環境下，電子產品在機械衝擊影響下的摔落壽命。
檢測標準：
- 根據 JESD22-B111 標準，元件面將朝下固定在測試機台的基座上，然後根據測試條件進行。
測試條件包括：
- 最大衝擊加速度（Acceleration Peak）
- 衝擊時間（Pulse Duration）
- 速度改變量（Velocity Change）
失效標準：
- 當偵測到阻值大於 100 Ω 或阻值上升 20% 後，且在接下來的五次中出現三次讀值符合上述條件時，即判斷為失效。